108自动真空溅射仪是目前较为先进的对样品进行预处理的仪器。主要适用于扫描电子显微（SEM）和X射线微观分析等表征工作前的镀金等贵金属处理。同时，彻底排除了真空度对成膜质量的影响，溅射电流，可“暂停”的时间控制和进气量的调节控制保证了溅射的质量。
1、108自动溅射仪提供了完全自动或手动操作两种工作模式，其中包括自动放气和进放氩气控制。
2、在自动模式中，可以通过数显工作时间或MTM-20膜厚监控仪（可选件）来实现镀膜的可重复性。
3、为了获得高质量的镀膜，镀膜仪会根据一定的成膜速率和真空室内的气压来调控工作电流值。
4、采用直流磁控管低压“超冷”溅射，使得镀膜时对试样的热影响最小。
5、电子阀结合针阀设计使得放气、充气操作简单快捷。
6、可以快速更换溅射靶材
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技术参数表
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腔体尺寸
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120mm OD x 120mm height (4.75
x 4.75")
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靶材
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标配Au 选配Au:Pd, Pt, Pt:Pd
规格57mm dia x 0.1mm thick
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样品台
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12孔SEM钉型样品台支架高度
60mm可调
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真空度
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大气压 - 0.001mb
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工作电压
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200-240 VAC, 50Hz
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工作功率
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300W
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