2 0 8HR 高分辨离子溅射仪是场发射扫描电子显微镜
（FESEM）样品表面导电处理的理想设备。FESEM制样要求导电镀层在保持连续均匀的条件下，镀层粒子的粒径尽量的小，进而不会影响样品表面精细微观结构的观察。为了得到高质量的镀层， 208HR提供了所需的溅射沉积条件。其中，208HR的真空系统配备了前级机械旋片式真空泵或者无油隔膜泵，二级真空为涡轮分子泵作来提高
样品室的真空度，从而使溅射镀层的粒度均匀细小，满足FESEM的制样要求。
此外，自动智能的控制系统，使得操作更加简单容易，并且有很好的重复性。
常用的溅射镀膜材料：
Pt/Pd: 多用途的高质量的非导电样品的溅射镀膜材料
Cr: 半导体材料和高分辨背散射电子成像的理想材料
Ir:高性能、粒径均一的镀膜材料
主要特点：
1、配合不同的靶材可溅射多种材质的薄膜
2、高精度的膜厚控制（选配MTM-20 膜厚监控仪）
3、多角度的旋转样品台支架，使得成膜更加均匀
4、多孔样品台支架
行星式旋转样品台
5、高度可变的真空腔，使得成膜速率在1.0nm/sec到0.002nm/sec之间可调。
6、0.2 - 0.005 mbar大范围的工作气压
7、紧凑、现代、桌式设计节省了空间
8、操作简单安全，抽气、溅射、放气智能一体化程序设计
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Specifications
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溅射磁头
Sputter head
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低电压平面磁控管Low voltage planar magnetron
快速方便靶材装卸Quick target change
环绕暗场保护Wrap-around dark-space shield
遮板调试靶材Shutter for target conditioning
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靶材
Targets
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标配：Cr, Pt/Pdor IR (Iridium coater)
选配： Au, Au/Pd, Cu, Ni, Pd, Pt, Ta, Ti and W
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溅射配套系统
Sputter supply
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微程序处理器Microprocessor based
安全联锁装置Safety interlock
不受真空度影响的恒电流控制系统Constantcurrentcontrol independent of vacuum
数显可选电流Digitally selectable current (20, 40, 60 or 80mA)
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样品台
Sample stage
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行星式0-90°手动旋转样品台Non-repetitive rotary, planetary motion with manual tilt 0-90°
转速可调Variable speed rotation
4样品台支架Crystal head 4 sample holders
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仪表
Analog metering
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真空度：大气压-0.001mbVacuum Atm - .001mb
工作电流：0-100mACurrent 0-100mA
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控制模式
Control method
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自动抽放气Automatic operation of gas purge and leak functions
全自动溅射操作Automatic process sequencing
可暂停数显时间设置 Digital timer(0-300 sec) with pause
自动放气 Automatic venting
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真空系统
Pumping System
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涡轮分子泵和旋片式机械真空泵
Turbo drag / rotary pump combination
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抽气速率
Pumping speed
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300 l/min at 0.1mb
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抽气时间
Pumpdown Time
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1 min to 1 x 10-3mb
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极限真空
Ultimate pressure
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1 x 10-5mb
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