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电镜耗材
 所在位置: B5-基底材料 >> 金基片
产品名称: 金(111)基片 编号:BS467PS-AB

我们所使用的原材料为厚度0.004”(100μm)至0.006”(150μm)的云母条。它接下来会被剥离成两片,形成两片厚度大约在50μm至75μm的薄条。由于原材料云母条的剥离工序存在一定的随机性,我们不能保证每一薄片的厚度都是如此完美。

型号
整体尺寸
镀层大小
金镀层厚度
BS467PS-AB
2.4×2.1cm
2.0×2.1cm
150nm
BS465PS-AB
2.4×1.6cm
2.0×1.6cm
150nm
BS466PS-AB
1.4×1.1cm
1.0×1.1cm
150nm

 
 
 

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